材料特点:
优良的可焊性及电镀性,良好韧性
平直度好,加工不易变形
热处理强化,冲击韧性高
易于抛光,上包膜
阳极氧化效果优良
材料常见应用:
机体机壳,外观件
通讯设备腔体
电子类半导体,家居智能
各种精密加工件
结构件、工业设备零件
库存材料规格、状态及相关参考数据:
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材料状态 |
库存厚度 |
长宽规格 |
厚度公差 |
硬度 |
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6063T6 |
1.5-6 |
1220*2440 |
±0.05 |
HB80左右 |
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6063T6 |
8-30 35-90 |
1250*2500/1250*2660 |
(-0.1,+0.3) |
HB80左右 |
|
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(-0.1,+0.5) |
HB80左右 |
成份(GB及性能(GB均能满足国标标准要求:
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化学元素 |
Si |
Fe |
Cu |
Mn |
Mg |
Cr |
Zn |
Ti |
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标准 |
0.2-0.6 |
max0.35 |
max0.1 |
max0.1 |
0.45-0.9 |
max0.1 |
max0.1 |
max0.1 |
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机械性能 |
屈服强度(Mpa) |
抗拉强度(Mpa) |
延伸率 |
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标准 |
Min 180 |
Min 230 |
Min 8 |
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